项目类型：新项目

合作模式：独资,合资

项目所属行业：产业园区

投资总额：20000万元

项目主要内容：

规划用地800亩，新建线路板和LED产业园。计划用2-3年的时间建成每月可生产高亮度氮化镓蓝绿光外延片15000PCS(片)、高亮度四元外延片20000PCS(片)；若全投产成芯片，则每月可生产GaNLED芯片400KK(4亿粒)，芯片1000KK(10亿粒)。